科学是产品质量和客户服务的关键

作者:Christophe Gras | 2018年7月23日

对客户的质量和服务是C&K的主要关注点,这也是为什么我们如此致力于改善我们的产品质量过程。在整个生产过程中,使用从宏观到微观的一系列光学观测工具进行全面的质量检查(参见图1)以及各种测量特定变量的设备,包括低负载显微硬度测试仪、x射线荧光(XRF)镀层厚度测量套件、压缩/牵引测试设备、不同环境下的寿命测试和电气性能量化。

光学截面的不锈钢带AISI301形状为圆顶和低负荷维氏微硬度(Hv) -两相共存,其中一个比另一个更硬

图1:圆顶不锈钢带AISI301的光学截面和低负荷维氏微硬度测量(Hv) -两相共存,其中一个比另一个更硬

C&K还致力于在产品开发到最终使用过程中为客户提供支持。与产品集成相关的复杂问题(如焊接)需要用最先进的分析工具进行在线调查。例如,可以使用红外(IR)显微镜对焊剂渗透进行表征,因为它提供了有机基材料/污染物的局部结构信息。

腐蚀是我们客户经常面临的另一个重要问题,这就是为什么C&K能够在高应力环境下进行测试,包括盐雾测试,所以2以及4种气体——揭示了我们产品的行为。我们使用内部光学3D地形表示(参见图2)和电子显微镜(SEM)与本地成分估算(EDX)技术相结合,以推动我们自己的研发,因此我们可以将这些知识传递给我们的客户。

高度腐蚀的银表面的三维光学图像高度腐蚀的银表面的三维光学图像

图2:高度腐蚀的银表面的3D光学图像

提高耐蚀性首先要完全控制电沉积过程,这应该包括镀层的微观结构。基于成像的场离子束(FIB)切片已被认为是一种有用的工具(参见图3),特别是当它与标准地形观测和x射线荧光(XRF)厚度估计相结合时。

Au/Ni/CuZn33镀膜序列的FIB切片离子成像模式

图3:Au/Ni/CuZn33镀序的FIB切片离子成像模式

C&K一直致力于新概念的研究,并一直在寻找与常见问题相关的最佳分析工具,如电触点的银褪色。C&K正在努力确定最佳的后处理工艺,可用于延长开关的性能和保质期。C&K并没有接受供应商的限制,而是进一步采用x射线光电子能谱(XPS)表面分析来识别金属表面的第一个纳米,并确定有机后处理层的结构,以防止锈蚀。

最后,计算机x射线微断层扫描(µCT)等非破坏性表征方法已经成为了解新开发产品动态的强大工具。此外,3D高分辨率测量和最终装配与CAD文件的直接比较成为可能;这些新的虚拟概念可以基于3D数据进行测试和设计优化,使更快、更准确的原型成为可能。图4显示ATS开关金属部件的3D重建,包括固定和可移动部件,这些部件被外部保持架环绕,将产品固定在一起。

来自ATS开关的金属部件和内部接触-三维CT扫描重建

图4:来自ATS开关的金属部件和内部接触-由CTµCT分析的3D重建

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