焊接型材

焊接和清洁

未密封开关的用户经历的大多数制造和现场问题是由焊接期间焊接和清洁过程中的内部开关触点污染引起的。开关可能会变得间歇性,特别是在低功耗应用中,并且在工厂测试期间或稍后可以在现场进行开放。在焊接和清洁过程中护理可以防止遇到的大多数过程污染问题。

污染可以在手动焊接和机器焊接过程中发生。手工焊接和清洁是可以接受的,训练有素的人员,小直径焊料(.030-.040英寸)和低瓦加斯焊接铁杆(25-40瓦最大)。焊时间最大约3秒。在助焊过程中,请勿浸没或喷洒开关的开关的未密封区域。

SMT回流焊接轮廓的参考 典型的SMT回流配置文件
SMT回流焊接轮廓的参考 典型的SMT回流配置文件
  • 在每个部件测试的热调中完成2次
  • 符合CEI 60068-2-58 / EN 60068-2-58的热调
  • 预热至最多200°C持续30秒
  • 最多245°C的回流10秒
  • 最长时间超过183°C 60秒

回流焊接轮廓参数

波峰焊接的参考曲线

热抗冲击性

波焊接浮雕

热调2次:

波峰焊接轮廓
  • 在每个零件上完成的热型材完成了2次
  • 符合CEI 60068-2-58 / EN 60068-2-58的热调

波焊接轮廓参数

注意:并非所有C&K产品都已测试到此概况。有关更多信息,请参阅产品部分。